>>更多聯系我們
聯系人：孫經理
電話：0311-89874333
傳真：0311-89874333
手機：13393012173
Q Q：2238860301
公司地址：河北省石家莊市北郊工業區
郵編：050000
網址：http://m.helanna.com
郵箱：fengtouchang66@126.com
首頁 > 新聞資訊
影響封頭的厚度減薄量的因素
作者：fengtouchang 日期：2019-08-07 16:39:41 點擊: 次
影響封頭的厚度減薄量的因素
封頭在成型過程中會出現局部厚度減薄的現象，有時會有損封頭的品質，但出現這種情況是無法避免的，因而只能將封頭的厚度減薄率控制在小范圍內。
封頭的厚度減薄量相關的因素有很多，包括封頭的類型規格、尺寸、材質熱成型溫度甚至是所有設備的性能等等還是有一定難度的。所以控制的話只能盡量將各方面調整到合適的狀態，這樣才不會出現過大的厚度減薄率。為了保證封頭能正常使用，對選用封頭也要進行檢測之后才能投入使用。同時，我廠家還是一家封頭廠家，如果您有這方面產品的需要，可電話咨詢。
本文源自http://m.helanna.com/news/661.html，轉載請注明出處。
(責任編輯：封頭http://m.helanna.com)
上一篇：不銹鋼封頭表面的防護
下一篇：封頭廠的封頭的日常保養注意事項